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    EinComputersystem umfaßtein Chassis, eine Rückwandplatine,die mit dem Chassis gekoppelt ist, und eine Karte, die eine gedruckteSchaltungsplatine und eine externe Verbindungstrennwand umfaßt. DieRückwandplatineerstreckt sich in einer vertikalen Ebene. Die Karte weist eine größere Länge undeine kleinere Breite auf. Die Karte ist lösbar mit der Rückwandplatine entlangder größeren Länge verbunden.
    公开号:DE102004007641A1
    申请号:DE200410007641
    申请日:2004-02-17
    公开日:2005-01-13
    发明作者:Stephan K. Davis Barsun；Robert W. Granite Bay Dobbs；Kevin M. Somervill
    申请人:Hewlett Packard Development Co LP；
    IPC主号:G06F1-16
    专利说明:
    [0001] Dievorliegende Erfindung ist mit der ebenfalls anhängigen U.S.-Patentanmeldungvon Robert W. Dobbs, Stephan K. Barsun und Kevin M. Somervill mitdem Titel MULTI-COMPUTER SYSTEM, die am gleichen Datum wie die vorliegendeeingereicht wurde und deren vollständige Offenbarung hierin durch Bezugnahmeaufgenommen ist, verwandt.
    [0002] Computersystemeumfassen üblicherweise eineMehrzahl von Eingangs/Ausgangs- (I/O-) Karten, die mit einer horizontalenRückwandplatineoder Hauptplatine verbunden sind. Derartige I/O-Karten umfassenzusätzlichKabeltrennwändeoder Frontplatten, die sich entlang einer Rückwand eines Computerchassiserstrecken, und die verschiedene Verbinder umfassen, die die Verbindungvon Daten- und Leistungskabeln mit dem Computersystem ermöglichen.Die meisten I/O-Karten, die heute auf dem Markt sind, folgen imallgemeinen PCI/PCI-X-Spezifizierungen oder -Standards.
    [0003] Esist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System mit verbessertenCharakteristika oder ein verbessertes Verfahren zum Warten einer Eingangs/Ausgangskarteeines Computersystems zu schaffen.
    [0004] DieseAufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1, 11 oder 23 oderein Verfahren gemäß Anspruch25 gelöst.
    [0005] BevorzugteAusführungsbeispieleder vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend aufdie beiliegenden Zeichnungen nähererläutert.Es zeigen:
    [0006] 1 eine Vorderansicht, dieschematisch ein Beispiel des Mehrcomputersystems der vorliegendenErfindung darstellt;
    [0007] 2 einen Seitenaufriß, der schematisch dasMehrcomputersystem aus 1 darstellt;
    [0008] 3 eine Rückansicht, die schematisch dasMehrcomputersystem aus 1 darstellt;und
    [0009] 4 eine Draufsicht, die schematischdas Computersystem aus 1 darstellt.
    [0010] Die 1-4 stellen schematisch ein Mehrcomputersystem 10 dar.Die 1 und 3 stellen ferner das System 10 dar,das durch eine vertikale Trägereinheit 12 getragenwird. Die vertikale Trägereinheit 12 weistim allgemeinen eine Struktur auf, die zum Tragen zumindest einesMehrcomputerträgersystems 10 ineiner vertikalen Ausrichtung konfiguriert ist. Bei dem bestimmtendargestellten Ausführungsbeispielweist die vertikale Trägereinheit 12 ein herkömmlicherweisebekanntes Gestell auf. Insbesondere weist die vertikale Trägereinheit 12 einherkömmlicherweisebekanntes Gestell auf, das für NEBS(Telekommunikations-Marktplatz)konfiguriert ist, wobei das Gestell hier eine Tiefe von etwa 50,8 cm(20 Zoll) aufweist. In alternativen Anwendungen kann die vertikaleTrägereinheit 12 andereStrukturen als ein Gestell aufweisen, wie zum Beispiel Kammern oderandere Strukturen. Ferner kann die vertikale Trägereinheit andere Abmessungenaufweisen.
    [0011] DasMehrcomputersystem 10 umfaßt im allgemeinen ein Chassis 14 unddrei unabhängigbetreibbare und unabhängigwartbare Computer 18A, 18B und 18C. DasChassis 14 weist im allgemeinen eine oder mehrere Strukturenauf, die als ein Rahmen zum Verbinden der verschiedenen Systemkomponentender Computer 18A, 18B und 18C miteinanderin einer kompakten einzelnen Anordnung fungieren. Bei bestimmtenAnwendungen umfaßtdas Chassis 16 mehrere Tafeln, die Öffnungen bilden, um die verschiedenenSystemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C aufzunehmen,wobei die einzelnen Systemkomponenten relativ zueinander und andem Chassis innerhalb der Öffnungenbefestigt sind. Bei einigen Ausführungsbeispielenliefert das Chassis 14 zusätzlich innere Rahmenstrukturenzum Tragen der verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C.Bei wiederum anderen Ausführungsbeispielenweist das Chassis 14 nur eine Serie innerer Rahmenstrukturenauf, die zur Befestigung der verschiedenen Systemkomponenten derComputer 18A, 18B und 18C aneinanderzum Bilden einer einzelnen Einheit oder eines einzelnen Systemskonfiguriert sind, wobei das Äußere des Mehrcomputersystemsdurch Abschnitte der äußeren Oberfläche dereinzelnen Systemkomponenten jedes der Computer 18A, 18B und 18C bereitgestellt wird.Die verschiedenen Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C können zumBeispiel selbst Gehäusemit äußeren Oberflächen aufweisen. Wenndie Systemkomponenten der Computer 18A, 18B und 18C durchdas Chassis 14 miteinander verbunden sind, kann abhängig vonder relativen Position der Systemkomponenten der drei Computer relativzueinander die äußere Oberfläche einerSystemkomponente des Computers 18A eine Oberseite des Computersystems 10 bilden,währenddie äußere Oberfläche einerSystemkomponente des Computers 18C eine Seite des Systems 10 bildenkann. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem dasChassis 14 Öffnungenbereitstellt, in denen die Systemkomponenten befestigt sind, weist dasChassis 14 eine Oberseite 110, eine Unterseite 112,eine Vorderseite 114, eine Rückseite 116, eine ersteSeite 118 und eine zweite Seite 120 auf.
    [0012] DieComputer 18A, 18B und 18C befinden sichjeweils innerhalb des Chassis 14 oder sind durch dasselbemiteinander verbunden, sind jedoch unabhängig voneinander betreibbar.Jeder der Computer 18A, 18B und 18C weisteine Mehrzahl von Systemkomponenten auf. Zu Zwecken dieser Offenbarung bedeutetder Ausdruck „Systemkomponenten" jede modulare Einheitoder Teilanordnung, die einen unterschiedlichen Abschnitt einesbestimmten Computers 18 aufweist. Der Ausdruck „Funktionsunteranordnungen" soll diejenigenSystemkomponenten bedeuten, die zweckgebunden für die Durchführung eineroder mehrerer Funktionen sind, die von dem Computer benötigt werden.Beispiele derartiger Funktionen umfassen ein Eingaben und Ausgeben vonDatensignalen, Verarbeiten von Datensignalen, Speichern von Datensignalen über derartigeMedien, wie zum Beispiel Speicherkarten, Festplatten oder Wechselplatten,Zuführenvon Leistung oder Kühlen. Inalternativen Mehrcomputersystemen können andere Funktionen durchderartige Funktionsunteranordnungen bereitgestellt werden.
    [0013] Beidem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfassen dieComputer 18A, 18B und 18C Eingangs/Ausgangs-(I/O-) Unteranordnungen 22A, 22B und 22C,Prozessor-Speicher-(PM-) Unteranordnungen 24A, 24B und 24C,Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C,Plattenlaufwerksunteranordnungen 28A, 28B und 28C und Kühlunteranordnungen 32A, 32B bzw. 32C.Die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C funktionierenjeweils unabhängig,um Datensignale an ihre jeweiligen Computer 18A, 18B bzw. 18C einzugeben unddieselben aus denselben auszugeben.
    [0014] DieI/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C befindensich jeweils entlang der Rückseite 116 desChassis 14. Die I/O-Teilanordnungen 22A, 22B und 22C sindphysisch in einem gemeinsamen Bereich oder Abschnitt des Chassis 14 zusammengruppiert. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C ander Rückseite 116 desChassis 14 zusammen gruppiert. Als ein Ergebnis nehmendie Unteranordnungen 22A, 22B und 22C verglichenmit dem Fall, bei dem jede der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C miteinem unabhängigenChassis jedes ihrer jeweiligen Computer getragen wird, weniger Raumein oder benötigenweniger Raum. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispielerstrecken sich die Unteranordnungen 22A, 22B und 22C benachbartzueinander, um eine kompakte Anordnung von Unteranordnungen zu liefern.
    [0015] DieUnteranordnungen 22A, 22B und 22C umfassenI/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C undI/O-Kartensätze 38A, 38B bzw. 38C.Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisenjeweils eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die eine Mehrzahlherkömmlicherweisebekannter oder noch in Zukunft entwickelter Verbinder (nicht gezeigt)aufweist, die zur Herstellung einer Verbindung mit einer Mehrzahlvon I/O-Karten konfiguriert sind. Jede der I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C erstreckt sichim allgemeinen in einer vertikalen Ebene. Jede der Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisteine größere Abmessungund eine kleinere Abmessung auf, wobei die größere Abmessung sich in einervertikalen Ebene erstreckt. Wie am besten durch 4 zu sehen ist, erstrecken sich die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C innerhalbeiner gemeinsamen Ebene und befinden sich im allgemeinen Ende an Endevon der Seite 118 zu der Seite 120 des Chassis 14,wobei ihre Verbinder in eine Rückwärtsrichtung zeigen.Da die Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C sichin einer gemeinsamen Ebene erstrecken, werden zusätzlicheRaumeinsparungen und eine Kompaktheit erzielt.
    [0016] DieI/O-Kartensätze 38A, 38B und 38C umfassenjeweils eine Mehrzahl von I/O-Karten 40. Die Karten 40 erstreckensich im allgemeinen parallel zueinander, wenn sie mit ihren jeweiligenRückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbundensind. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Karten 40 jedesSatzes 38A, 38B und 38C in Beziehungzueinander innerhalb eines I/O-Käfigsgetragen, was eine gleichzeitige Verbindung der Karten 40 jedesSatzes mit ihren jeweiligen Rückwandplatinenermöglicht.Bei alternativen Ausführungsbeispielenkönnendie Karten 40 jedes Satzes 38A, 38B und 38C einzelnund unabhängigmit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbunden sein.
    [0017] JedeKarte 40 umfaßteine gedruckte Schaltungsplatine 42 und eine externe Verbindungstrennwand 44.Die gedruckten Schaltungsplatine 42 ist eine herkömmlicherweisebekannte oder noch in Zukunft entwickelte gedruckte Schaltungsplatine,die insbesondere fürdie Übertragungvon Eingangs- oder Ausgangsdatensignalen konfiguriert ist. Die Verbindungs trennwand 44 isteine Frontplatte, die sich im allgemeinen entlang einer Kante dergedruckten Schaltungsplatine 42 erstreckt und eines oder mehrereherkömmlicherweisebekannte oder noch in Zukunft entwickelte Verbinder umfaßt, diezur Verbindung von I/O-Kabeln, wie zum Beispiel Kabeln 46, mitder gedruckten Schaltungsplatine 42 konfiguriert sind.
    [0018] Wieam besten in den 2 und 3 zu sehen ist, zeigen dieVerbindungstrennwände 44,wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbundensind, in eine vertikale (Auf- oder Ab-)Richtung. Bei dem bestimmtengezeigten Ausführungsbeispielzeigen die Verbindungstrennwände 44 ineine Aufwärtsrichtung.Wie in 2 gezeigt ist,ist das Chassis 14 im allgemeinen entlang der Rückseite 116 stufig,um einen Vorsprung 48 zu bilden, entlang dessen sich dieVerbindungstrennwände 44 erstrecken.
    [0019] Alsein Ergebnis dieser Konfiguration werden mehrere Vorteile erzielt.Erstens können,da die Karten 40 mit ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B, 36C entlangeiner vertikalen Schnittstelle verbunden sind, eine Verbindung undTrennung von Karten 40 mit und von ihren jeweiligen Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C durchein Bewegen der Karten 40 in die Richtung, die durch Pfeile 122 (in 2 und 4 gezeigt) angezeigt ist, durchgeführt werden.Im Gegensatz zu vielen bekannten Systemen, bei denen I/O-Kartenmit einer Hauptplatine oder Rückwandplatineentlang einer horizontalen Schnittstelle verbunden sind, was eserforderlich macht, daß die I/O-KartenwährendVerbindung und Trennung vertikal bewegt werden, können dieI/O-Karten 40 durch ein Bewegen der Karten 70 ineiner horizontalen Richtung getrennt und verbunden werden. Folglich können dieKarten 40 ohne den Bedarf einer Entfernung eines Deckelsoder einer Abdeckung zur Ermöglichungeiner derartigen vertikalen Bewegung und ohne den Bedarf, daß das gesamteChassis zumindest teilweise aus der vertikalen Trägereinheit oderdem -gestell entfernt werden muß,um eine derartige vertikale Bewegung zu ermöglichen, verbunden und getrenntwerden. Da das Chassis zur Verbindung oder Trennung der I/O-Kartennicht bewegt werden muß,könnendie Kabel 46 an die Gestellstruktur (wie zum Beispiel dasGestell 12) ohne Wartungsarme oder zusätzliche Kabellängen oder -schleifengebunden werden, die andernfalls benötigt werden, um eine Bewegungdes Computersystems innerhalb eines Gestells zu ermöglichen.Kurz gesagt werden Systemzuverlässigkeitund Systembetriebszeit durch ein Minimieren erforderlicher Schrittezur Wartung des Computersystems 10 verbessert.
    [0020] Zweitenssind, da die externen Verbindungstrennwände 44 in eine vertikaleRichtung zeigen, die Verbinder, die durch die Trennwände 44 bereitgestellt werden,leichter zu sehen und leichter zugänglich. Trennwand-LEDs und-markierungen sind zum Beispiel besser sichtbar. Die Aufgabe einesVerbindens der Kabel 46 ist deshalb leichter. Zusätzlich wirdeine Kabelführungverbessert. Insbesondere blockieren die Kabel 46 keinenLuftausstoß durchdie Rück-I/O-Zugangstafel 50 (in 2 und 4 gezeigt). Bei denjenigen Ausführungsbeispielen,bei denen die Trennwände 44 nachoben zeigen, sind die Kabel 46 das Gestell 12 hochentlang der Dekce, einem bevorzugten Ort für Kabelnetzwerke, ohne Kabelbiegungengeführt.
    [0021] Drittenswird, da die Karten 40 und insbesondere die gedrucktenSchaltungsplatinen 42 eine größere Abmessung aufweisen, diesich vertikal erstreckt, wenn die Karten 40 mit ihren jeweiligenRückwandplatinen 36A, 36B und 36C verbundensind, die Gesamttiefe D (siehe 2 und 4) des Chassis 14 unddes Mehrcomputersystems 40 verglichen mit bekannten Systemenreduziert, in denen die größere Abmessungder I/O-Karten sich horizontal erstreckt. Bei dem bestimmten dargestelltenAusführungsbeispielweisen die Karten 40 unmodifizierte Standard-PCI/PCI-X-Kartenauf. Mit standardmäßigen PCI/PCI-X-Kartenvoller Länge,die eine größere Länge von32,5 cm (12,8 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll)aufweisen, wird die Tiefe D des Chassis 14 um 20,3 cm (8 Zoll) reduziert.Bei einer weiteren Anwendung, bei der die Karten 40 nur Standard-PCI/PCI-X-Kartenhalber Längeverwenden, die eine größere Länge von17,8 cm (7 Zoll) und eine kleinere Breite von 12,2 cm (4,8 Zoll)aufweisen, wird die Tiefe D um 5,6 cm (2,2 Zoll) reduziert. Bei nocheinem weiteren Ausführungsbeispiel,bei dem die Karten 40 üblichePCI/PCI-X-Karten mit ¾-Länge aufweisen,die eine größere Länge von22,4 cm (8,8 Zoll) oder weniger und eine kleinere Breite von 12,2 cm(4,8 Zoll) aufweisen, wird die Tiefe D um 10,2 cm (4 Zoll) reduziert.Als ein Ergebnis wird die Tiefe D des Chassis 14 reduziert,was flachere vertikale Trägereinheitenoder -gestelle erlaubt. Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispielermöglichenes die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C,daß jederComputer 18A, 18B oder 18C eine TiefeD von nur 50,8 cm (20 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis liefert dasMehrcomputersystem 10 einen wahren Vorderseiten-Rückseiten-Wartungszugangin einem Chassis mit einer Tiefe von nur 50,8 cm (20 Zoll), dasgeeignet fürdie NEBS-Industrie (den Telekommunikationsmarktplatz) ist.
    [0022] Jederder obigen beschriebenen drei Vorteile, die durch jede der I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C erzieltwerden, kann in bestimmten Anwendungen unabhängig voneinander vorgesehen sein.Die Karten 40 könnenzum Beispiel alternativ konfiguriert sein, um mit ihren jeweiligenRückwandplatinen 36A, 36B oder 36C entlangeiner vertikalen Schnittstelle verbunden zu sein, ohne daß die Trennwände 44 ineine vertikale Richtung zeigen, und ohne größere Abmessungen aufzuweisen,die sich vertikal erstrecken. Die Karten 40 können alternativderart konfiguriert sein, daß dieVerbindungstrennwände 44 ineine vertikale Richtung oder nach oben zeigen, ohne eine vertikaleVerbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zubenötigen undohne zu benötigen,daß sicheine größere Abmessungder Karten 40 vertikal erstreckt. Die Karten 40 können alternativkonfiguriert sein, um eine größere Abmessungaufzuweisen, die sich vertikal erstreckt, ohne daß die Trennwände 44 ineine vertikale Richtung zeigen müssen,und ohne eine verti kale Verbindungsschnittstelle mit den Rückwandplatinen 36A, 36B oder 36C zubenötigen.Optimale Ergebnisse sind jedoch beim Kombinieren aller drei Merkmale zufinden.
    [0023] Beidem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede derI/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C imwesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physischeGruppierung der Unteranordnungen 22A, 22B und 22C bessermit größeren Raumeinsparungenermöglicht.Zusätzlichist ein Neuentwickeln einzelner Systemkomponenten für eine Volumeneffizienzim allgemeinen nicht notwendig.
    [0024] DieProzessor-Speicher-(PM-)Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sindFunktionsunteranordnungen, die jeweils die Funktionen eines Speichernsvon Daten auf Speicherkarten und die Funktion eines Verarbeitensvon Datensignalen durchführen.Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C sindphysisch in dem Chassis 14 zusammen und im allgemeinenzwischen den I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C undden Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C zusammengruppiert. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C erstreckensich jeweils von der Seite 118 zu der Seite 120 undsind vertikal zueinander angeordnet. Die horizontale Anordnung derPM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C führt zu verbessertenVolumeneffizienzen des Mehrcomputersystems 10. Bei dembestimmten in 1 dargestelltenAusführungsbeispielsind die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C vertikal benachbartzueinander gestapelt. Bei bestimmten Anwendungen kann das Chassis 14 dazwischenliegendeTrägerbauteileumfassen, die im allgemeinen kleinere Abmessungen aufweisen. Wiedie I/O-Unteranordnungen 22A, 22B, 22C erzielendie PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C dadurch,daß sie physischzusammen gruppiert sind, eine Volumeneffizienz zum Reduzieren desGesamtvolumens, das durch die Computer 18A, 18B und 18C benötigt wird.
    [0025] Wieam besten in den 2 und 3 zu sehen ist, umfassendie PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C PM-Rückwandpla tinen 54A, 54B, 54C, Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C undProzessor-Untereinheiten 58A, 58B bzw. 58C.Die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C erstrecken sichjeweils im allgemeinen in einer vertikalen Ebene entgegengesetztzu den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C.Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B, 54C erstrecktsich im allgemeinen horizontal von der Seite 118 zu derSeite 120. Wie am besten in 2 zusehen ist, werden die PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C relativzueinander in dem Chassis 14 getragen, um sich innerhalbeiner einzelnen vertikalen Ebene zu erstrecken. Als ein Ergebniswerden Raumeffizienzen erzielt. Jede PM-Rückwandplatine 54A, 54B und 54C weistim allgemeinen eine gedruckte Schaltungsplatine auf, die Verbinderaufweist, die zur Verbindung einer Speicher-Untereinheit 56 undeiner Prozessor-Untereinheit 58 mit der gedruckten Schaltungsplatinekonfiguriert sind.
    [0026] DieSpeicher-Untereinheiten 56A, 56B und 56C erstreckensich jeweils von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C inRichtung der Vorderseite 114. Jede Speicher-Untereinheit 56A, 56B und 56C umfaßt eineSpeicherschaltungsplatine 60 und eine Mehrzahl von Speicherkarten 62.Die Speicherschaltungsplatine 60 weist eine Rückwandplatine auf,die eine Mehrzahl von Verbindern zum lösbaren Verbinden von Speicherkarten 62 aufweist.Die Speicherkarten 62 sind mit der Schaltungsplatine 60 verbunden,um sich parallel zueinander innerhalb vertikaler Ebenen zu erstrecken,wobei die Seiten der Karten 62 den Seiten 118 undden Seiten 120 des Chassis 14 zugewandt sind.Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt jedeSpeichereinheit 56A, 56B und 56C sechsSpeicherkarten 62, wie zum Beispiel DIMMS.
    [0027] DieProzessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C erstreckensich von den PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C inRichtung der Vorderseite 114. Jede Prozessor-Untereinheit 58A, 58B und 58C umfaßt eineProzessorschaltungsplatine 64 und eine Mehrzahl von Prozessoren 66,die zugeordnete Wärmesenken 68 aufweisen.Die Prozessorschaltungsplatinen 64 weisen Schaltungsplatinenauf, an denen die Prozessoren 66 und die Wärmesenken 68 befestigtsind. Die Prozessoren 66 verarbeiten Datensignale, während dieWärmesenken 68 erzeugteWärme dissipieren.
    [0028] Beidem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel ist jede derPM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C imwesentlichen identisch zueinander. Als ein Ergebnis wird die physischeGruppierung von Unteranordnungen 24A, 24B und 24C für ein Erzielenverbesserter Volumeneffizienzen ermöglicht. Zusätzlich werden Neuentwicklungskosteneinzelner Unteranordnungen fürderartige Volumeneffizienzen reduziert. Bei alternativen Ausführungsbeispielenkönnendie Speicher-Untereinheiten 56A, 56B, 56C unddie Prozessor-Untereinheiten 58A, 58B und 58C alternativals unterschiedliche einzelne Unteranordnungen vorgesehen sein,die ihre eigenen Rückwandplatinenaufweisen.
    [0029] Wiein den 2 und 4 zu sehen ist, umfassendie Computer 18A, 18B und 18C zusätzlich Kabel 72A, 72B bzw. 72C.Die Kabel 72A, 72B und 72C verbindendie PM-Rückwandplatinen 54A, 54B und 54C mitden I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B bzw. 36C.Insbesondere erstrecken sich die Kabel 72A, 72B und 72C durcheinen Raum 74, der zwischen den PM-Rückwandplatinen 54 undden I/O-Rückwandplatinen 36 angeordnetist. Die Kabel 72A, 72B und 72C ermöglichenes, daß diePM-Rückwandplatinen 54 unddie I/O-Rückwandplatinen 36 trotzder horizontalen Beabstandung der I/O-Rückwandplatinen 36 undder vertikalen Beabstandung oder Trennung der PM-Rückwandplatinen 54 verbundensein können.Die Kabel 72A, 72B und 72C übertragenDatensignale von den I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C zuden PM-Rückwandplatinen 54A, 54B bzw. 54C.
    [0030] DieLeistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C weisenim allgemeinen herkömmlicherweisebekannte oder noch in Zukunft entwickelte Leistungsversorgungenauf und umfassen üblicherweiseKühllüfter. Wieam besten in 1 zu sehenist, ist jeder Computer 18A, 18B und 18C mit zweiLeistungsversorgungen füreine Redundanz im Falle eines Ausfalls einer der Leistungsversorgungen versehen.Die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C empfangenLeistung von externen Leistungsquellen durch Leistungsleitungen 27 (in 3 gezeigt). Die Leistungsversorgungsunteranordnungen 26A, 26B und 26C sindphysisch entlang der Unterseite 112 des Chassis 14 zusammengruppiert. Jede Leistungsversorgung 26A, 26B, 26C erstrecktsich im allgemeinen von der Vorderseite 114 zu der Rückseite 116.Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C horizontalbenachbart zueinander gestapelt. Da die Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C zusammengruppiert sind, werden Volumeneffizienzen innerhalb des Chassis 14 erzielt.
    [0031] DiePlattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisenim allgemeinen Funktionsuntereinheiten auf, die konfiguriert sind,um die Funktionen eines Aufzeichnens von Daten auf einer festenPlatte, wie zum Beispiel einem Festplattenlaufwerk, und eines Aufzeichnensund/oder Lesens von Daten auf und von einer Wechselplatte, wie zumBeispiel einer CD oder DVD, fürdie Computer 18A, 18B bzw. 18C bereitzustellen.Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C sindphysisch zusammen nahe der Vorderseite 114 des Chassis 14 vertikalzwischen den Leistungsversorgungen 26A, 26B und 26C undden Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C gruppiert.Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C umfassenPermanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C undWechselplattenuntereinheiten 30A, 30B bzw. 30C.Jede Plattenunteranordnung 29A, 29B und 29C umfaßt fernereine Plattenrückwandplatine 75 (in 2 gezeigt). Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C (nurdie Plattenrückwandplatine 75C ist gezeigt)weisen gedruckte Schaltungsplatinen auf, die mit den Untereinheiten 29A, 30A, 29B, 30B, 29C bzw. 30C verbundensind. Die Plattenrückwandplatinen 75A, 75B und 75C erstreckensich in vertikalen Ebenen. Die Rückwandpla tinen 75A, 75B und 75C erstreckensich in einer einzelnen Rückwandplatine, umso Raum einzusparen.
    [0032] DiePermanentplattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C weisenim allgemeinen Permanentspeicherplatten auf, wie zum Beispiel einherkömmlicherweisebekanntes oder noch in Zukunft entwickeltes Festplattenlaufwerk.Die Wechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C weisenjeweils herkömmlicherweisebekannte Wechselplatteneinheiten auf, wie zum Beispiel CD-Laufwerke oder DVD-Laufwerke.Bei dem dargestellten Ausführungsbeispielumfassen eine oder beide der Plattenuntereinheiten 29A, 29B, 29C oderWechselplattenuntereinheiten 30A, 30B und 30C zusätzlich Anzeigenoder manuelle Steuerungen oder Eingänge, wie zum Beispiel Druckknöpfe, Tastenfelderund dergleichen, entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14.Alternativ könnendie Untereinheiten 30A, 30B und 30C sekundäre Dauerspeicherplattenaufweisen.
    [0033] DieKühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C befindensich im allgemeinen entlang der Vorderseite 114 des Chassis 14 understrecken sich horizontal von der Seite 118 zu der Seite 120.Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C sindphysisch an der Vorderseite 114 des Chassis 14 zusammen gruppiert.Bei dem bestimmten dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C vertikalbenachbart zueinander entlang der Vorderseite 114 gestapelt.Als ein Ergebnis werden Volumeneffizienzen erzielt.
    [0034] JedeKühlunteranordnung 32A, 32B und 32C weistim allgemeinen ein herkömmlicherweise bekanntesoder noch in Zukunft entwickeltes Umluftkühlsystem auf, das eines odermehrere Lüfterumfaßt.Die Unteranordnungen 32A, 32B und 32C ziehenLuft in das Chassis 14, wie durch Pfeile 76 in 2 angezeigt ist, die durchdie jeweiligen PM-Unteranordnungen 24A, 24B bzw. 24C fließt, unddie weiter in und durch den Raum 74 fließt. Danach fließt, wiedurch Pfeile 78 in 2 angezeigtist, die Umluft durch die Plattenunteranordnungen 28A, 28B, 28C, 30A, 30B und 30C undaus dem Chassis heraus, wie durch einen Pfeil 80 angezeigtist, und weiter durch die I/O-Unteranordnungen 22A, 22B und 22C undan der Rückseite 116 desChassis 14 heraus, wie durch Pfeile 82 angezeigtist, um Wärme ausdem Chassis 14 zu dissipieren.
    [0035] Insgesamtliefert das Mehrcomputersystem 10 ein Rechensystem, dasgroßeMengen an Datenverarbeitung und/oder -speicherung in einem effizientenVolumen handhaben kann, währendverbesserte Wartungscharakteristika kleinerer einzelner Computersystemebeibehalten werden. Das Mehrcomputersystem 10 liefert kompaktdie Rechenleistung dreier Computer 18A, 18B und 18C ineinem kleineren Volumen verglichen mit drei einzelnen Computersystemen.Gleichzeitig können,sollte einer der Computer 18A, 18B oder 18C ausfallenoder repariert oder ausgetauscht werden müssen, die anderen der Computer 18A, 18B und 18C betriebsbereit bleiben.Als ein Ergebnis wird die Gesamtsystemausfallzeit reduziert.
    [0036] DasMehrcomputersystem 10 liefert außerdem eine größere Rechenleistungin einem kleineren Raum, was den Bedarf beseitigt oder verzögert, Entwicklungskostenfür einMinimieren der tatsächlichen Größe von Systemkomponentenoder Neuerfinden der gleichen Funktionalität in einem dichteren Formfaktor,was Entwicklungs- und Versorgungskettenkosten nach oben treibt,auf sich zu ziehen. Im Gegensatz dazu erzielt das Mehrcomputersystem 10 eineverbesserte Volumeneffizienz, währendstandardmäßige oderzuvor entwickelte Systemkomponenten verwendet werden. In einigenAnwendungen kann die Konfiguration des Mehrcomputersystems 10 miteiner neu entwickelten, dichteren Systemkomponente verwendet werden,um eine noch kompaktere Rechenleistung zu liefern.
    [0037] Beieinem Beispiel verwendet das Mehrcomputersystem 10 einChassis 14, das eine maximale Tiefe D von 50,8 cm (20 Zoll),eine maximale Breite W von 44,45 cm (17,5 Zoll) und eine maximaleHöhe Hvon 66 cm (26 Zoll) aufweist. Als ein Ergebnis ist dieses Beispieleines Mehrcomputersystems 10 gut zum Erfüllen vonNEBS-Standards in der Telekommunikati onsindustrie geeignet. Beidiesem Beispiel weisen die I/O-Karten 40 standardmäßige PCI/PCI-X-Kartenvoller Längemit verschiedenen Funktionen auf, die in der Industrie verkauftwerden. Die I/O-Rückwandplatinen 36A, 36B und 36C weisen einkundenspezifisches Entwurfskonzept von Hewlett-Packard auf und sindim allgemeinen 14 cm (5,5 Zoll) breit und etwa 40,6 cm (16 Zoll)lang. Die PM-Unteranordnungen 24A, 24B und 24C weisen Prozessor-und Speicheranordnungen auf, die von Hewlett-Packard in IPF-Servern(rx5670) verkauft werden. Die Leistungsunteranordnungen 26a, 26B und 26C bestehenaus SSI-Leistungsversorgungen, die durch verschiedene Leistungsversorgungsherstellerverkauft werden, die Abmessungen von 32,77 cm (12, 9 Zoll) Länge, 6,96cm (2, 74 Zoll) Breite und 12,34 cm (4,86 Zoll) Höhe aufweisen.Die Plattenunteranordnungen 28A, 28B und 28C weisenstandardmäßige PlattenHALF-HEIGHT (halbe Höhe)auf, die von Hewlett-Packardverkauft werden. Die Kühlunteranordnungen 32A, 32B und 32C weisenstandardmäßige Lüfter mit12,07 cm (4,75 Zoll) im Quadrat mal 3,81 cm (1,5 Zoll) Tiefe auf,die durch verschiedene Lüfterherstellerverkauft werden.
    [0038] DasMehrcomputersystem 10 spart Raum durch ein physisches Zusammen-Gruppierenvon Unteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassisbasierend auf Funktion ein. Jede der Eingangs/Ausgangs-Unteranordnungen zumBeispiel ist innerhalb eines einzelnen Chassis gemeinsam gruppiert.Jede dieser drei Prozessor-Speicher-Unteranordnungen der drei Computer istphysisch innerhalb des Chassis physisch zusammen gruppiert. Ähnlich sinddie Plattenlaufwerksunteranordnungen, die Leistungsversorgungsunteranordnungenund die Kühlunteranordnungenalle innerhalb des Chassis zusammen gruppiert. Anstatt Unteranordnungenaufzuweisen, die basierend auf der Funktion oder Funktionen zusammengruppiert sind, die durch derartige Unteranordnungen bereitgestellt werden,kann das Mehrcomputersystem 10 alternativ derart konfiguriertsein, daß dieUnteranordnungen unterschiedlicher Computer innerhalb des Chassis basierendauf anderen Betrachtungen, wie zum Beispiel Größe oder Konfigu ration, physischzusammen gruppiert sind. Die Leistungsunteranordnungen an einemComputer und eine größere Unteranordnung einesweiteren Computers könnenzum Beispiel physisch innerhalb eines einzelnen Chassis zusammen gruppiertsein, um optimal verfügbarenRaum innerhalb des Chassis zu nutzen. Die Unteranordnungen können auchbasierend auf der Konfiguration physisch gemeinsam gruppiert sein.Die bestimmte Unteranordnung eines ersten Computers kann zum Beispielsehr kompakt mit einer Unteranordnung eines zweiten Computers inein einzelnes Chassis passen, um Raum einzusparen.
    权利要求:
    Claims (26)
    [1] Computersystem (10) mit folgenden Merkmalen: einemChassis (14); einer Rückwandplatine (36A, 36B, 36C),die mit dem Chassis (14) gekoppelt ist; und einerKarte (40) die eine gedruckte Schaltungsplatine (42)und eine äußere Verbindungstrennwand(44) umfaßt,wobei die Karte (40) mit der Rückwandplatine (36A, 36B, 36C)verbunden ist, mit der Verbindungstrennwand (44) in einevertikale Richtung zeigend.
    [2] System gemäß Anspruch1, bei dem die Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) sich in einer im allgemeinenvertikalen Ausrichtung erstreckt, und bei dem die Karte (40)konfiguriert ist, um währendeiner Verbindung mit der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) in einer horizontalenRichtung bewegt zu werden.
    [3] System gemäß Anspruch2, das eine Vorderseite mit manuellen Steuerungen umfaßt, wobeidie Karte (40) nahe an einer Rückseite des Systems ist.
    [4] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 3, bei dem die Karte (40) eine Eingangs/Ausgangs-(I/O-)Karteist.
    [5] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 4, bei dem die Verbindungstrennwand (44) nach oben zeigt.
    [6] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 5, bei dem die Karte eine größere Länge und eine kleinere Breiteaufweist, bei dem die Karte (40) mit der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) entlang der Länge verbundenist, und bei dem die Verbindungstrennwand (44) sich entlangder Breite erstreckt.
    [7] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 6, bei dem das Chassis (14) eine Vorderseite (114)aufweist, die von einer Rückseite(116) um weniger als oder etwa 50,8 cm (20 Inch) beabstandetist.
    [8] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 7, bei dem die Karte (40) eine standardmäßige PCI/PCI-X-Karteist.
    [9] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 8, bei dem das Chassis (14) gestuft ist, um einenVorsprung (48) zu bilden, wobei sich die Verbindungstrennwand(44) entlang des Vorsprungs (48) erstreckt.
    [10] System gemäß Anspruch9, bei dem der Vorsprung (48) nach oben zeigt.
    [11] Computerträgerund -system mit folgenden Merkmalen: einer vertikalen Trägereinheit(12); und einem Computersystem (10) mit folgendenMerkmalen: einem Chassis (14), das durch die vertikaleTrägereinheit(12) getragen wird; einem Kabelverbinder, der mitdem Chassis (14) gekoppelt ist und in eine vertikale Richtungzeigt.
    [12] System gemäß Anspruch11, das manuelle Steuerungen nahe einer Vorderseite (114)des Chassis (14) umfaßt,wobei der Kabelverbinder nahe einer Rückseite (116) desChassis ist.
    [13] System gemäß Anspruch11 oder 12, das folgende Merkmale umfaßt: eine Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) innerhalb des Chassis(14); und eine Karte (40), die mit der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) verbunden ist und eineTrennwand (44) aufweist, die den Kabelverbinder bereitstellt.
    [14] System gemäß Anspruch13, bei dem sich die Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) in einer vertikalen Ebeneerstreckt.
    [15] System gemäß Anspruch14, bei dem die Karte (40) konfiguriert ist, um in einerhorizontalen Richtung bewegt zu werden, um die Karte mit der Rückwandplatinezu verbinden.
    [16] System gemäß einemder Ansprüche11 bis 15, das ein Kabel umfaßt,das mit dem Kabelverbinder verbunden ist und sich vertikal von demVerbinder erstreckt.
    [17] System gemäß Anspruch16, das eine standardmäßige PCI/PCI-X-Eingangs/Ausgangs-Karte umfaßt, wobeidie Karte (40) den Kabelverbinder bereitstellt.
    [18] System gemäß einemder Ansprüche11 bis 17, bei dem das Chassis (14) gestuft ist, um einen Vorsprung(48) zu bilden, wobei sich der Kabelverbinder entlang desVorsprungs (48) erstreckt.
    [19] System gemäß Anspruch18, bei dem der Vorsprung (48) nach oben zeigt.
    [20] System gemäß einemder Ansprüche11 bis 19, das folgende Merkmale umfaßt: eine Rückwandplatine(36A, 36B, 36C); und eine Karte(40), die mit der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) verbunden ist und eineTrennwand (44) aufweist, die den Kabelverbinder bereitstellt,wobei die Karte (40) eine größere Länge und eine kleinere Breiteaufweist, wobei die Karte mit der Rückwandplatine entlang der Länge gekoppeltist, und wobei sich die Trennwand (44) entlang der Breiteerstreckt.
    [21] System gemäß einemder Ansprüche11 bis 20, bei dem die vertikale Trägereinheit (12) eineTiefe von 50,8 cm (20 Inch) aufweist.
    [22] System gemäß einemder Ansprüche11 bis 21, bei dem das Chassis (14) eine Vorderseite (114) undeine Rückseite(116) aufweist, die von der Vorderseite um nicht mehr alsetwa 50,8 cm (20 Inch) beabstandet ist.
    [23] Computersystem (10) mit folgenden Merkmalen: einemChassis (14); einer Rückwandplatine (36A, 36B, 36C),die mit dem Chassis (14) gekoppelt ist und sich in einervertikalen Ebene erstreckt; und einer Karte (40),die eine gedruckte Schaltungsplatine (42) und eine externeVerbindungstrennwand (44) umfaßt, wobei die Karte (40)eine größere Länge und einekleinere Breite aufweist, und wobei die Karte lösbar mit der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) entlang der größeren Länge verbundenist.
    [24] System gemäß einemder Ansprüche1 bis 23, bei dem die Verbindungstrennwand (44) in eine vertikaleRichtung zeigt.
    [25] Verfahren zum Warten einer Eingangs/Ausgangs-Karte(40) eines Computersystems (10) innerhalb einerverti kalen Trägereinheit(12), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Hochziehenan einem Kabel (46), das mit der Eingangs/Ausgangs-Karte(40) verbunden ist, in einer vertikalen Richtung, um dasKabel von der Eingangs/Ausgangs-Karte (40) zu trennen; Bewegender Eingangs/Ausgangs-Karte (40) in einer horizontalenRichtung relativ zu einer Rückwandplatine(36A, 36B, 36C), um die Eingangs/Ausgangs-Karte(40) von der Rückwandplatine(36A, 36B, 36C) zu trennen; und Reparierenoder Austauschen der Eingangs/Ausgangs-Karte (40).
    [26] Verfahren gemäß Anspruch25, bei dem das Computersystem (10) ein Chassis (14)umfaßt,das feststehend gegenübereiner Gleitbewegung relativ zu der vertikalen Trägereinheit (12) innerhalbder vertikalen Trägereinheit(12) befestigt ist, und bei dem der Schritt des Bewegensder Eingangs/Ausgangs-Karte (40) in einer horizontalenRichtung durchgeführtwird, währenddas Chassis (14) feststehend gegenüber einer Gleitbewegung relativzu der vertikalen Trägereinheit(12) innerhalb der vertikalen Trägereinheit (12) bleibt.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP2005004758A|2005-01-06|
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    2005-01-13| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
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